온디바이스AI 관련주...K온디바이스AI 생태계 확장, 딥시크
고효율 저전력 저비용 실시간처리 프라이버시보호
온디바이스 AI(On-Device AI)는 스마트폰, 웨어러블 기기, 드론, 로봇, 스마트 가전 등 다양한 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 기술입니다. 클라우드 연결 없이도 AI 기능을 사용할 수 있어 개인 정보 보호 및 보안에 강점을 가지며, 빠른 응답 속도와 안정적인 사용 환경을 제공합니다.
정부가 1조원을 지원해 토종 AI 반도체 사업을 추진한다는 소식이 매수세를 이끌고 있으며 단기가 아닌 장기적으로 빅테크의 AI에 대한 중요성이 부각되는 동안 대세 상승세를 이어갈 것으로 보입니다.
업계에 따르면 산업통상자원부는 ‘K온디바이스 AI반도체(가칭)’ 사업을 통해 이번 주까지 기업들의 수요를 받고 오는 5월에는 민간 대표 기업을 선정할 계획입니다.
이는 기업들이 원하는 AI 반도체를 국내 토종 팹리스가 설계하고, 국내 파운드리(반도체 위탁생산)가 생산하는 형태로, 업종별로 온디바이스 AI 칩을 개발해 4대 주력 사업의 첨단 제품을 만드는 것까지 목표로 합니다.
딥시크 등장 이후 미중 AI 패권경쟁 심화
'K칩스법' R&D 비중 높은 중소형株 수혜
가령 방산 업체가 AI 반도체가 필요하다고 하면, 드림팀(K온디바이스 AI반도체 사업 참여업체)이 국내 팹리스에 원하는 스택을 요구해 AI 반도체를 설계하고 국내 파운드리가 생산하게 됩니다. 아무리 대기업이라고 해도 필요한 모든 AI 칩을 설계하고 생산하기는 어렵기 때문입니다. 새로운 분야인 로봇 역시 마찬가지입니다.
드림팀은 수요 기업을 중심으로 팹리스, AI 소프트웨어 기업, 대학 등으로 구성한다. 여기에는 국내 팹리스의 개발 내용을 반드시 포함해야 합니다. 팹리스 역량 강화를 위해서입니다.
또, 딥시크의 성장으로 인해 미국이 대중국 AI 규제 및 수출 제한을 강화할 가능성이 높아지고 있는 가운데 한국산 저전력 AI 칩에 대한 중국의 관심이 증가할 것이라는 분석이 나오고 있습니다.
시장조사업체 IDC에 따르면 온디바이스AI 시장은 오는 2027년까지 약 1500억달러(217조원) 규모로 성장할 것으로 예상됩니다.
📚 온디바이스AI 관련주
🥇 텔레칩스
팹리스 반도체 기업. 차량용 AI 반도체 개발.
Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업. 자회사 칩스앤미디어.
🥇 제주반도체
휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리반도체를 개발사업. 온디바이스 Ai 관련 생산기술 보유.
전문 파운드리회사에 위탁 생산. 주로 멀티칩패키지 NAND MCP 매출.
자회사 반도체메모리 IC개발회사 램스웨이.
🥇 칩스앤미디어
시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매사업.
반도체 IP 설계 업체로 특히 고성능 저전력 반도체 설계에 강점
ARM 기반 PC용 칩에 IP를 공급 중.
자체 개발한 산경망처리장치(NPU) 라이선스 매출이 올해부터 발생 기대.
💎 에이디테크놀로지
반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업.
시스템 반도체 시장의 ODM. TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업.
💎 가온칩스
일본 업체와 557억원의 ASIC 설계 계약.
시스템 반도체 디자인솔루션 업체로 삼성 파운드리의 공식 디자인하우스 파트너사.
지난해 하반기 5나노 공정 반도체 대량 양산.
💎 오픈엣지테크놀로지
자율주행 자동차, AI 서버 등과 같은 엣지 환경에서 구현 용 시스템반도체 설계 IP(Intellectual Property) 기술 개발 기업.
매출 비중은 차량용 반도체 38%, AI(인공지능) 서버 37%, 모바일 20%, 기타 5% 순.
삼성전자 5나노(1㎚=10억분의 1m)와 TSMC의 6, 7, 12, 16나노 공정용 LPDDR5X 메모리컨트롤러와 PHY IP를 개발한 상태.
중국 AI칩 개발 관련주.
💎 퀄리타스반도체
초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업.
파운드리를 이용하는 중국 등의 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업.
💎 HPSP
반도체 전공정 기업.
고압수소어닐링(HPA)과 고압산화공정(HPO) 장비를 국내외 파운드리 반도체 기업에 공급.
고객사는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 전세계 메모리·파운드리 1~4위.
열처리 장비 부문에서 글로벌 1위.
인수합병 시장에 매물 출회 상태.
💎 이수페타시스
인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산.
제이오 인수 무산 이슈 영향권.
AI 반도체용 다층 인쇄회로기판(MLB) 공급 부족으로 5공장 증설 가속화.
💎 심텍
PCB제조 및 판매사업. 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유.
CXL, GDDR7, 시스템IC향 기판과 같은 신제품 대응과 적용처와 고객사 다변화 기대.
중국 스마트폰 수요 기대감 영향.
💎 에이팩트
반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스.
현재 DRAM 테스트 사업 위주 운영.
💎 리노공업
검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매, 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매.
반도체 테스트 팩키지용 장비의 소모성 부품(IC TEST SOCKET류, 리노 PIN류)
💎 네패스
현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 시스템 반도체.
💎 에이직랜드
TSMC의 공식 파트너 디자인하우스
💎 큐알티
제품 개발 과정에서의 결함의 원인을 파악하기 위한 불량분석, 소재분석, FIB 등 분석 서비스를 제공함.
반도체 신뢰성 검사 전문 기업.
💎 삼성전자
💎 SK하이닉스
🔑 온디바이스 AI의 핵심 특징
- 고효율 (High Efficiency) – 제한된 연산 자원에서도 최적의 성능을 발휘
- 저전력 (Low Power Consumption) – 배터리 기반 기기에서도 지속적인 AI 연산 가능
- 실시간 처리 (Real-Time Processing) – 네트워크 지연 없이 즉각적인 반응 제공
- 프라이버시 보호 (Privacy-Preserving) – 데이터를 클라우드로 전송하지 않고 로컬에서 처리
- 오프라인 동작 (Offline Capability) – 인터넷 없이도 AI 기능 수행 가능
- 경량화 모델 (Lightweight Model) – AI 모델을 최적화하여 작은 기기에서도 실행 가능
- 전용 하드웨어 활용 (Hardware Acceleration) – NPU, TPU 등 AI 가속기 활용으로 성능 향상
- 네트워크 독립성 (Network Independence) – 클라우드 의존도를 낮추어 안정성 향상
- 보안 강화 (Enhanced Security) – 온디바이스 연산으로 데이터 유출 위험 감소
- 엣지 컴퓨팅 연계 (Edge Computing Integration) – 클라우드 AI와 협업하여 성능 보완
투자 판단은 독자님의 몫이지만 이 정보가 도움이 되실 꺼라 생각합니다.
성공투자 하세요.
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